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quinta-feira, 31 de outubro de 2019



Módulos SIP SDM 632 e o Snapdragon SIP S6125 serão produzidos em Jaguariúna, no interior de SP, em uma fábrica que pode gerar até 1.000 empregos

Qualcomm vai começar a vender seus primeiros chips feitos no Brasil, o SIP SDM 632 e o Snapdragon SIP S6125 em 2021. A declaração foi feita por Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm América Latina, durante a Futurecom 2019.




Os chips serão produzidos em uma fábrica em Jaguariúna, no interior de SP, que deve estar pronta no final de 2020. Segundo o TeleSintese, o investimento é estimado em US$ 200 milhões ao longo de cinco anos, e a expectativa é de que a fábrica gere cerca de 800 a mil empregos no país.
Os componentes foram certificados recentemente pelo Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovação e Comunicações (MCTIC) como componentes eletrônicos desenvolvidos no país. Ou seja, eles atendem aos requisitos do Processo Produtivo Básico (PPB), isentando o fabricante de tributações, o que torna os chips mais competitivos no mercado e pode ajudar a reduzir o preço de smartphones.
Apresentados em março deste ano, os chips são na verdade módulos “System In Package”, que unificam componentes comumente usados em um celular, como o processador, memória e modem, em uma única peça, que ainda por cima é menor do que as placas de circuito tradicionais. Assim, para produzir um celular os fabricantes só precisam adicionar a tela, bateria, sensores e câmeras, com todo o restante do hardware é garantido pelos módulos da Qualcomm.
"A ideia é tornar o processo de desenho, desenvolvimento e produção de um smartphone mais fácil. Embora o conceito de SiP já exista e esteja presente em vários equipamentos, é a primeira vez que ele é usado em um smartphone", diz Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm para a América Latina.
A ASUS já comercializa no Brasil um smartphone equipado com um dos SIP. É o Zenfone Max Shot, o primeiro no mundo a utilizar o componente. O aparelho tem preço sugerido de R$ 1.549.

Um comentário:

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